串联电路和并联电路:万亿国家级基金助力新经

工信部新闻发言人陈因4月25日表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在差距,中国将加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。据其透露,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。

资料显示,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立于2014年9月24日,注册资本为987.2亿元,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武此前表示,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。投资方向上,下一步将提高对设计业的投资比例,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,同时尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

数据显示,截至目前,大基金共开展52笔对外投资。其中,制造领域投资占比为65%,如中芯国际、长江存储、士兰微等;设计领域占比为17%,如汇顶科技、兆易创新等;封测领域占比为10%,如长电科技、华天科串联电路和并联电路 技、通富微电、晶方科技等;装备材料领域占比为8%,如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中,A股上市公司有11家,如三安光电、纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创、北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。

据悉,大基金第二期募资规模将超过第一期,保底将达1500元。另据中芯国际3日公告,中芯国际与国家集成电路基金等成立半导体产业基金。此外,地方版集成电路规划相继出台。据不完全统计,目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

银河证券认为,若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。根据相关报道,大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。?

串联电路和并联电路据测算,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于我国设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

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